⑴什么是免清洗
免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的
助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕,且具有極高的表面絕緣電阻(SIR),一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)(美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級劃分為:一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染;二級≤1.5~5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高;三級≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈),可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的2個概念,所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求,如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品,它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的,但絕對不是“免清洗”。
⑵免清洗的優(yōu)越性
①提高經(jīng)濟效益:實現(xiàn)免清洗后,最直接的就是不必進行清洗工作,因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料(水、溶劑)和能源的消耗,同時由于工藝流程的縮短,節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。
②提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實施,要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些先進的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。
③有利于環(huán)境保護:采用免清洗技術(shù)后,可停止使用ODS物質(zhì),也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物(VOC)的使用,從而對保護臭氧層具有積極作用。